2022-2023電子封裝技術(shù)專業(yè)考研方向分析
來(lái)源：好上學(xué) ??時(shí)間：2023-08-03
電子封裝技術(shù)專業(yè)考研方向1：材料加工工程
材料加工工程（學(xué)科代碼：080503）是材料科學(xué)與工程下設(shè)的二級(jí)學(xué)科之一。
就業(yè)前景
材料加工工程專業(yè)總體來(lái)說(shuō)就業(yè)前景還可以，此專業(yè)畢業(yè)生一般在鋼廠、汽車、發(fā)動(dòng)機(jī)這類公司。隨著科技的發(fā)展材料科學(xué)與工程的地位也越來(lái)越重要，材料學(xué)方面的專業(yè)就業(yè)本來(lái)就相對(duì)容易?？蛇m用于化工、材料等領(lǐng)域的高等院校、設(shè)計(jì)院、研究院等科研機(jī)構(gòu)和企業(yè)，從事教學(xué)、科研、技術(shù)開發(fā)、企業(yè)管理和對(duì)外貿(mào)易、技術(shù)服務(wù)等工作。
就業(yè)方向
航空航天、汽車制造、電子信息、能源、計(jì)算機(jī)制造、通訊器材、生物醫(yī)用設(shè)備、建材、家電企事業(yè)單位、研究院所和高校，從事高分子材料研發(fā)、高分子材料制品設(shè)計(jì)和成型加工、成型裝備與模具設(shè)計(jì)與制造以及管理、開發(fā)或教學(xué)等工作。
考研排名
1 上海交通大學(xué) A+ 2 哈爾濱工業(yè)大學(xué) A+ 3 清華大學(xué) A+ 4 華南理工大學(xué) A+ 5 西北工業(yè)大學(xué) A+ 6 北京科技大學(xué) A 7 華中科技大學(xué) A 8 東北大學(xué) A 9 吉林大學(xué) A 10 天津大學(xué) A 11 同濟(jì)大學(xué) A 12 西安交通大學(xué) 13 大連理工大學(xué) A 14 山東大學(xué) A 15 鄭州大學(xué) A 16 太原理工大學(xué) A 17 浙江大學(xué) A 18四川大學(xué) A19 蘭州理工大學(xué) A 20 北京航空航天大學(xué) A 21 武漢理工大學(xué) A 22 北京工業(yè)大學(xué) A
電子封裝技術(shù)專業(yè)考研方向2：材料物理與化學(xué)
專業(yè)介紹
材料物理與化學(xué)專業(yè)（學(xué)科代碼：080501）是物理、化學(xué)和材料等構(gòu)成的交叉學(xué)科，它綜合了各學(xué)科的研究方法與特色。本學(xué)科是以物理、化學(xué)等自然科學(xué)為基礎(chǔ)，從分子、原子、電子等多層次上研究材料的物理、化學(xué)行為與規(guī)律，研究不同材料組成－結(jié)構(gòu)－性能間的關(guān)系，設(shè)計(jì)、控制及制備具有特定性能的新材料與相關(guān)器件，致力于先進(jìn)材料的研究與開發(fā)。是研究各種材料特別是各種先進(jìn)材料、新材料的性能與各層次微觀結(jié)構(gòu)之間關(guān)系的基本規(guī)律，為各種高新技術(shù)材料發(fā)展提供科學(xué)依據(jù)的應(yīng)用基礎(chǔ)學(xué)科，是理工科結(jié)合的學(xué)科。
研究方向
（1） 介電超晶格及其微結(jié)構(gòu)材料與器件 （2） 介電、鐵電薄膜與集成器件 （3） 人工帶隙材料 （4） 全氧化物異質(zhì)結(jié)構(gòu)與器件 （5） 納米材料與納米電子學(xué) （6） 新型功能無(wú)機(jī)非金屬材料 （7） 微結(jié)構(gòu)材料的設(shè)計(jì) （8） 材料設(shè)計(jì)中的高性能計(jì)算 （9） 非線性光子學(xué) （10） 低維納米材料的控制合成和組裝 （11） 生物納米材料和生物醫(yī)學(xué)材料 （12） 納米光子學(xué)材料
就業(yè)前景
材料物理與化學(xué)專業(yè)就業(yè)前景比較好,一是因?yàn)榇藢I(yè)既研究基礎(chǔ)理論研究,更注重先進(jìn)材料的研究與開發(fā)工作,再就是此專業(yè)涉及范圍比較廣泛,在各個(gè)行業(yè)都有很好的應(yīng)用,所以此專業(yè)的就業(yè)面廣。此專業(yè)的畢業(yè)生可在多晶硅（化工能源公司）、半導(dǎo)體（電子類公司）、物理、材料類、無(wú)損檢測(cè)（探傷、壓力容器廠家）等行業(yè)就業(yè)。另外在鋼鐵大型企業(yè)、飛機(jī)制造業(yè)、汽車制造業(yè)、IT相關(guān)產(chǎn)業(yè)等等，都需要精密的材料技術(shù)，就業(yè)前景看好。
就業(yè)方向
（1） 在相關(guān)科研部門從事從事材料物理與化學(xué)領(lǐng)域的科研、教學(xué)與產(chǎn)品開發(fā)工作。
（2） 在高等院校與科研院所從事相關(guān)教學(xué)和研發(fā)工作
（3） 工礦企業(yè)、貿(mào)易部門、政府機(jī)關(guān)從事科研、生產(chǎn)、檢驗(yàn)和管理。
電子封裝技術(shù)專業(yè)考研方向3：（專業(yè)碩士）材料工程
專業(yè)介紹
此專業(yè)為專業(yè)碩士（學(xué)科代碼：085204）。專業(yè)碩士和學(xué)術(shù)學(xué)位處于同一層次，培養(yǎng)方向各有側(cè)重。專業(yè)碩士主要面向經(jīng)濟(jì)社會(huì)產(chǎn)業(yè)部門專業(yè)需求，培養(yǎng)各行各業(yè)特定職業(yè)的專業(yè)人才，其目的重在知識(shí)、技術(shù)的應(yīng)用能力。
材料工程碩士屬于工程碩士下屬的一個(gè)研究領(lǐng)域，全稱Master Of Material Engineering。主要培養(yǎng)具有堅(jiān)實(shí)材料工程理論基礎(chǔ)和專業(yè)知識(shí)，了解材料工程行業(yè)內(nèi)發(fā)展動(dòng)向的，掌握材料化學(xué)成分和組織結(jié)構(gòu)的分析方法、材料制造過程的質(zhì)量監(jiān)控、材料的改進(jìn)技術(shù)等。熟悉從材料獲得、材料質(zhì)量改進(jìn)、材料生產(chǎn)工藝、制造技術(shù)、工程規(guī)劃、質(zhì)量監(jiān)督等一整個(gè)過程的工藝。材料工程碩士的知識(shí)結(jié)構(gòu)與冶金工程碩士、機(jī)械工程碩士、控制工程碩士、電氣工程碩士、電子與通信工程碩士、計(jì)算機(jī)技術(shù)碩士、工業(yè)設(shè)計(jì)工程碩士、化學(xué)工程碩士、生物醫(yī)學(xué)工程碩士的研究領(lǐng)域有著密切的關(guān)系。
電子封裝技術(shù)專業(yè)考研方向4：材料學(xué)
專業(yè)介紹
材料學(xué)（學(xué)科代碼：080502）是研究材料的制備或加工工藝、材料結(jié)構(gòu)與材料性能三者之間的相互關(guān)系的科學(xué)。涉及的理論包括固體物理學(xué)，材料化學(xué)，與電子工程結(jié)合，則衍生出電子材料，與機(jī)械結(jié)合則衍生出結(jié)構(gòu)材料，與生物學(xué)結(jié)合則衍生出生物材料等等。
培養(yǎng)目標(biāo)
此專業(yè)培養(yǎng)德智體全面發(fā)展的人才，在業(yè)務(wù)方面，培養(yǎng)具有堅(jiān)實(shí)的材料學(xué)理論基礎(chǔ)和系統(tǒng)的專業(yè)知識(shí)。了解本學(xué)科的發(fā)展動(dòng)向。掌握材料學(xué)的工藝裝備、測(cè)試手段與評(píng)價(jià)技術(shù)。具有從事科學(xué)研究和解決工程中局部問題的能力。熟練掌握運(yùn)用一門外國(guó)語(yǔ)。具有在本領(lǐng)域從事科研或教學(xué)工作的能力。
就業(yè)前景
隨著研究生人數(shù)的持續(xù)擴(kuò)招，研究生就業(yè)也出現(xiàn)危機(jī)，但是作為工科的材料學(xué)專業(yè)畢業(yè)生就業(yè)率一直比較高。特別是近幾年，隨著我國(guó)微電子、半導(dǎo)體材料及通訊技術(shù)的發(fā)展，畢業(yè)生進(jìn)入集成電路芯片制造或IT行業(yè)的比例逐漸增加。
就業(yè)去向
大多從事高分子材料加工、高分子材料合成、信息材料、醫(yī)用材料、新型建筑材料、電子電器、汽車、航空航天、貿(mào)易等工作或到研究院所、高等學(xué)校和海關(guān)、商檢等政府部門。
標(biāo)簽：電子封裝技術(shù)??
